Cuando vaya a la CPU, retire la boquilla de la pistola de aire, ajuste la temperatura de la pistola de aire caliente a 6 y ajuste el volumen de aire de la pistola de aire caliente a 7-8. Cuando la temperatura real es de 280 a 290 grados, la altura de la boquilla de la pistola de aire desde la CPU es de unos 8 cm. Maestro, como la CPU 3508, sople la pistola de aire oblicuamente en los cuatro lados de la CPU e intente soplar aire caliente debajo de la CPU para que sea fácil soplar la CPU intacta.

Método de procesamiento de desconexión de la placa base

La mayoría de los puntos de desconexión y caída de la placa base son causados ​​por una operación incorrecta. Es probable que la CPU pegada se rompa y se caiga debajo de la placa base debido a una operación incorrecta. Presentaré mi propia experiencia de quitar la CPU pegada a todos, la pistola de calor La temperatura se ajusta a 5.5. El volumen de aire de escala de la pistola de aire caliente se ajusta a 6.5-7. La temperatura real es de 270 grados -280 grados. Sople hacia arriba y hacia abajo a la CPU. Todo el mundo sabe que el sellador de la CPU generalmente es suave después de calentarse, como 998 Samsung Philips Philips Después de calentarse, el pegamento se ablandará. Primero, caliente el pegamento alrededor de la CPU y límpielo antes de mover la CPU. Al calentar la CPU, asegúrese de que todo el estaño debajo de la CPU esté derretido. Cuando se inicia la CPU, no habrá puntos de desconexión ni caída. , Ya sea que desee poner la cinta de sellado en la placa base o en la CPU, puede hacerlo usted mismo, use un destornillador de pala plana para hacerlo usted mismo, es decir, use la placa de acero de la hojalata que usa como material, y cortarlo a 2 cm de ancho. Afila como la hoja de un cuchillo. Utilice una herramienta especial para sujetarlo. Cuando derrite la lata debajo de la CPU, inserta su herramienta debajo de la CPU. Si desea colocar la cinta de sellado en la CPU, puede colocar la herramienta a lo largo de la placa base. Conéctelo. Si desea colocar la cinta de sellado en la placa base, simplemente puede insertar la herramienta a lo largo de la parte inferior de la CPU. ¿Sabes por qué hay desconexiones y puntos? Es porque ni siquiera calentó la mayor parte durante el calentamiento. El estaño debajo de la CPU se ha derretido y una pequeña parte del estaño no se ha derretido por completo. Todos han prestado atención a por qué los cables rotos y los puntos caídos están en una pequeña parte de la placa base. No hay cables rotos ni puntos caídos en otras placas base grandes. No calentó uniformemente la CPU al usar la pistola de aire.

Desoldar
Es suficiente para controlar el calor y el volumen de aire de la pistola de aire caliente como algunas campanas y amplificadores de potencia.

Soldadura por soplado

La CPU de soldadura por soplado a menudo se cortocircuita cuando se reemplaza una nueva CPU u otros circuitos integrados BGA. ¿Por qué a veces se producen cortocircuitos? Mi experiencia consiste principalmente en cambiar la posición del circuito integrado BGA de la placa base al soldar por soplado la CPU u otros circuitos integrados BGA. A continuación, limpie el IC con el fundente aplicado. Lo más importante es prestar atención a la posición del IC en la placa base. El IC lo ubica automáticamente cuando la CPU u otros IC BGA no están quemados. No sé si está fuera de lugar, así que presta atención a la posición del IC en la placa base. Usa una pistola de aire caliente. El volumen de aire debe ser pequeño. La temperatura es de 270-280 grados. Puedes configurarlo tú mismo. Tienes que prestar atención a la soldadura del IC. Ya sea que la bola de soldadura sea grande o pequeña, es necesario prestar atención al rango de movimiento del IC cuando la bola de soldadura es grande, de modo que no sea fácil que las bolas de soldadura debajo del IC rueden juntas y provoquen un cortocircuito. La bola de soldadura del IC está bien si tiene un rango de movimiento pequeño.